Leiterplatten ABC - Leiterplatten Begriffe B
Bare Board
Ist eine unbestückte Leiterplatte
BARE BOARD TESTING
Elektrischer Test unbestückter Leiterplatten
Basismaterialbeschaffenheit
An die Zuverlässigkeit von Leiterplatten werden zunehmend höhere Ansprüche gestellt. Entscheidende Einflussgrößen sind neben dem eigentlichen Leiterplattenlayout vor allem die thermischen Eigenschaften von Basismaterialien, wie Glasübergangstemperatur Tg, Delaminationszeit T260 bzw. T288, thermische Zersetzung TD und das Ausdehnungs-verhalten in z-Richtung.
Bestückung von Leiterplatten
Die Bestückung bedrahteter Bauteile erfolgt manuell über halbautomatische Bestückungstische mit automatischer Bauteilzuführung, oder per Handbestückung. Gelötet wird unter Stickstoffatmosphäre, oder über eine normale Lötwelle, dadurch werden besonders saubere Lötergebnisse erzielt.
Basiskupfer
Die Kupferfolie auf dem Isolationsmaterial für Leiterplatten, die entweder einseitig oder beidseitig auf die Laminat-oberfläche aufgebracht worden ist.
Basismaterial
Isolationsmaterial, auf dem Schaltbildstrukturen (Leiterbahnen und Pads) aufgebracht sind. Das Basismaterial ist entweder starr oder flexibel.
Baugruppen - bestückte Leiterplatten
Elektronik für komplett bestückte und getestete Leiterplatten
Befestigungsbohrung - Leiterplatte
Bohrungen die z.B. für die mechanische Befestigung der Baugruppe im Gehäuse benötigt werden, sollten ohne Durchkontaktierung ausgeführt werden, da es im Lötprozess sonst zu Lotansammlungen kommen kann.
Belichtungsprozesse
Der Prozess der Belichtung eines auf einer Leiterplatte aufgebrachten lichtempfindlichen Resistes mit Hilfe einer für eine definierte Zeit und mit bestimmter Energie in einer speziellen Wellenlänge strahlenden Lichtquelle. Es werden nur bestimmte Zonen des Laminats der Lichtquelle ausgesetzt, da bestimmte Zonen des Filmes durch eine Maske (Diazofilm, oder auch direkter Fotoplot - positiv), vor den Lichtstrahlen geschützt werden.
Beschichtung
Aufbringen eines Materials auf das Basismaterial mit Hilfe von Vakuum, elektrischer / chemischer, oder Druckprozesse.
Bestückungsbohrung
Bohrungen, die für die Befestigung und elektrische Verbindung von Bauteilanschlüssen wie Drähte, Pins etc. auf der Leiterplatte benutzt werden.
Bestückungsdruck
Auch Signierlack,oder Positionsdruck genannt (z.B. in Farben weiß oder gelb)
Bestückungsseite
Die Seite der Leiterplatte, auf der die meisten Bauteile bestückt werden, unter anderem hautsächlich SMD Bauteile.
Bezugsbohrung
Die Bohrungen, deren Lagebestimmungen in X und Y Koordinaten stattfinden und die nicht notwendigerweise übereinstimmen mit dem Raster
Bezugspunkt
Der definierte Punkt, Linie oder Ebene, um die Position eines Schaltbildes, einer Lage für Produktions-, Test- oder beide Zwecke zu errechnen.
Bilayer
Eine doppelseitige Leiterplatte, deren Lagen mittels Durchkontaktierungen elektrisch verbunden sind
Bleifrei 2006
Europäische Richtlinie RoHS, WEEE (2002/95/EG und 2002/96/EG)
Blendentabelle (Apertures)
Pad-Definitionen in Gerberdateien
Blind Vias bei Leiterplatten
Verbinden ein oder mehrere, abder nicht alle, innere Lagen eines Multilayers immer mit einer Aussenlage (Bindes Via) = Sackloch). Ist eine auf einer Innenlage endende Ankontaktierung.
BLIND and BURIED VIA HOLES
Ein Blind Via verbindet eine Außenlage zu einer oder mehreren Innenlagen, aber nicht durchgängig. Ein Buried Via verbindet zwei oder mehr Innenlagen, geht aber nicht durch eine Außenlage.
BOARD SURFACE
Leiterplattenfläche in dm²
Bohren von Leiterplatten
Bohrer / Drill / CNC-Technik
Bohrlochtoleranz (Bohrtoleranz) - Bohrungsdichte
Anzahl der Bohrungen auf einer Leiterplatte pro Quadrat mm.
Bohrklasse (für Platinen im Pool)
Gibt die Toleranz vom Pad zur Bohrung an :
Beispiel Ihrer Sollbohrung zum Pad
Soll 0,60 mm
+ 0,15 mm
+ 0,20 mm (umlaufend 0,10 mm)
------------
0,95 mm (muß Padgröße gewählt werden)
======
Bohrerbruchkontrolle bei CNC Maschinen
Noch während des Bohrens wird das Werkzeug ständig überwacht. Stellt das Bohrerbruch-Kontroll- System einen Werkzeugbruch fest, wird der Bohrvorgang sofort unterbrochen, der Bohrvorgang wird prtokolliert und der Bhorvorgang selbständig fortgesezt.
Bohrversatz bei Leiterplatten
Als Versatz werden Verschiebungen zwischen Bohrungen und Leiterbahnbild bezeichnet, z. B. beim Verlauf des Bohrers von oben nach unten = erste bis letzte Platte. Das kann bei Mehrlagenschalttungen zum Abriss der Durchkontaktierung zur Folge haben.
Bondflächen bei einer Leiterplatte
Bondflächen müssen in chemisch Nickel Oberfäche sein um Aludraht zu Bonden
Bondgold bei Leiterplatten
Ist chemisch Nickel/Gold (Al-Drahtbonden), oder chemisch Nickel/Reduktivgold (Au-Drahtbonden), sowie galvanisch Nickel/Gold
Bondtechnik -Chip on Board - COB-Technik
Chip on Board ist eine Technologie die seit Jahrzehnten im Einsatz ist. Das Drahtbonden gliedert sich in unterschiedliche Anwendungsfälle, die dann mit den angepassten Materialen ausgeführt werden.
Die Trägermaterialen bestehen aus Leiterplatten (FR4, FR2), Keramik; Glas; Flexprint oder Lead Frame. Für die verschiedenen Anwendungen stehen auch Drähte die in unterschiedlichen Stärken als Dünndraht (12,5μm - 50μm) oder Dickdraht (ab 75μm - 500μm), wie auch in unterschiedlichen Materialen (Au, Al/Si, Al, Cu, Pd) am Markt Anwendung finden. Zudem werden für spezielle Produkte auch Bondfolien (Bändchen) eingesetzt.
Bottom (Boden, BOT, LS)
Lötseite einer Leiterplatte, in der Regel die Unterseite
Brandklasse bei Leiterplatten
Brandklasse 94V-0
Braunoxidieren
Aufrauen der Innenlagen-Kupferlagen, um eine gute Kupferlaminathaftung zwischen
den einzelnen Multilayer Lagen sicherzustellen. Dieser chemische Prozess wird Braunoxydieren genannt
BS und LS - bei Leiterplatten
Bestückungsseite und Lötseite
Buchsenleiste
ist das Gegenstück zu einer Stiftleiste, die zur Stiftleiste passenden Federkontakte enthält
Buried-Via-Technik
Diese Technologie ist eine Variante der Microviatechnik. Die Vias (Durchkontaktierungen) verbinden auch hier zwei oder mehrere Kupferlagen, sind jedoch nur zwischen Innenlagen eingebracht und nicht von der Platinenoberfläche zugänglich. Buried Vias (vergrabene Durchkontaktierungen) sind somit nur bei Multilayer-Platinen ab vier Lagen möglich.
Buried Via = Vergrabenes Loch
Verbindung einer Innenlage mit der anderen ohne die Außenlagen zu durchbohren. Ist eine im Kern liegende und außen nicht sichtbare Durchkontaktierung.
Braunoxid
Braunoxidbehandlung ist eine Methode zur Veredelung glänzender Kupferoberflächen, diese erhöht insbesondere die Haftung gegenüber Kunstharz.
Brückenbildung
Die Bildung eines Leiters zwischen zwei anderen getrennten Leitern Brückenbildung.
B-Stage (B-Zustand) teilvernetzt / fest, aber verflüssigen/ lösen möglich
Es beschreibt den Vernetzungsgrad von Harzsystemen (siehe A-Stage, C-Stage, Prepreg)