Leiterplatten ABC - Leiterplatten Begriffe O
Oberflächen auch Finish genannt
Ist eine Schutzbeschichtung der metallischen Anschlussflächen
Oberfläche Leiterplatten
HAL, bleifrei HAL, chem. Zinn, chem. Silber, chem. Ni/Au, galvanisch Gold, passiviertes CU
Oberflächenspannung bei einer Leiterplatte
Oberflächenspannung können entstehen bei Verwechslung von Kette und Schuss (beim verpressen von Mehrlagenschaltungen), oder bei einer schlechten Verteilung von Kupferflächen auf einer Leiterplatte, beim CAD Design.
Übertstromsicherung bei bestückten Leiterplatten
Der OPV vergleicht den Spannungsabfall über dem Messwiderstand mit der Refernzspannung. Ist der Spannungsabfall grösser, dann wird der Stromfluss mit einem Relais oder einem P-Kanal-MOSFET unterbrochen.
Geeignete Transistoren (Überstromsicherung mit intelligentem MOSFET) stellt Infineon unter dem Label PROFET her.
OF auch Organischer Film genannt
Gegensatz zu Glasplatten, Metallschablonen
Optische Prüfung – (AOI)
Automatische optische Prüfung – auch AOI genannt. Diese wird als Zwischenkontrolle für Innenlagenprüfung von Multilayern angewandt.
Organische Kupferpassivierung auch (OSP genannt)
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Organische Passivierung (OSP) von Kupferoberflächen auf der Basis von Imidiazolen und Triazolen
- Markenbezeichnungen wie EntekPlus, Glicoat, Mecseal oder Schercoat
- Schichtdicken Kupfer: 0,2 - 0,5µm
OSP auch Organic Solderability Preservation genannt
Ist ein organischer Oberflächenschutz